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高通发布5GX55基带速度领先全球

发布时间:2019-07-17 20:12:31

  高通发布5G X55基带 速度领先全球

  (原标题:高通新款5G基带比华为巴龙快一倍 5G版iPhone明年发布)

  近日,高通发布了第二大5G基带X55芯片,可实现最高7Gbps下载速度、支持几近任何频段 ,并增强5G室内信号,可实现更长的电池寿命。事实上,X55基带比华为巴龙5000 5G基带快了一倍多,奠定了高通5G方案解决厂商的领头者地位。

  X55基带:比华为巴龙5000快一倍多

  高通方面表示,X55基带性能极强,并采取7纳米制程、体积缩小电池寿命提升,可以适用于厚度低于8毫米的智能。另外,其下载速度可达7Gbps

  ,是华为巴龙5000(3.2Gbps)的2.18倍,无疑是目前全球最先进的5G基带。

  另外,高通在X55的兼容性方面下了一番功夫,几近可以兼容任何现有的络频段,包括Sub-6、毫米波5G,4G LTE,3G乃至2G络,这意味着只需一颗X55便可以满足络支持。

  小米、三星、OV均采取高通5G方案

  虽然华为实现了SoC+基带解决方案的自主研发,但由于华为一样也是厂商的关系,并未将麒麟980+巴龙5000的5G解决方案开放给其他厂商。所以,包括三星S10X、小米MIX3 5G版等5G,以及OPPO、vivo即将推出的5G,均会采用高通解决方案。

  據悉,三星S10X、小米MIX3 5G版等首批5G將采取高通X50 5G基帶,而隨著X55的發布,下半年新款5G很有可能會采取新款高通基帶,實現更好的5G性能。就目前而言,采取高通5G解決方案的5G在絡性能方面,是要優于華為5G的。

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